使用热成像仪可直观评估显卡VRM与显存区域的散热效能：应在稳定环境（23–25C、冷机状态）下，运行FurMark等压力测试10分钟以上，保持风道与风扇设置一致；通过正面和侧面拍摄定位VRM（供电接口...
小米主机过热问题可通过检查风道、风扇状态及清洁更换部件解决。首先检查机箱风道设计是否合理，确保冷空气从前部或底部进入、热空气从后部或顶部排出，并通过纸巾测试验证空气流动；其次检查所有风扇（CPU、GP...
成像仪
